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MediaTek presenta Dimensity 1200, que rivaliza con los chipset 5G más avanzados

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La compañía taiwanesa MediaTek presentó ayer los Dimensity 1200 y 1100 5G, unos chipset para smartphones 5G con el módem integrado, que rivalizan con los más avanzados de Qualcomm y Samsung, también acabados de anunciar, y con el iPhone 12 de Apple. El pasado tercer trimestre, MediaTek fue el principal fabricante mundial de chipset para smartphones, según la consultora Counterpoint, y ahora quiere colocarse en buena posición en el mercado de chipset para smartphones 5G de gama media y alta con estos nuevos productos. MediaTek calcula que se podrían vender 500 millones de smarphones 5G este año frente a los 200 millones de 2020, según su vicepresidente corporativo J. C. Hsu.

MediaTek ha entregado a los fabricantes de smartphones más de 45 millones de unidades de su gama Dimensity de chipset 5G, compuesta desde principios de 2020 por las series 700, 800 y 1000, a las que ahora se añaden las 1100 y 1200. Hasta ahora, los chipset de MediaTek iban destinados a los smartphones de gama media y baja, el mercado más importante pero también el más económico y con los márgenes más reducidos. Con los Dimensity 1200 y 1100 5G, la compañía taiwanesa no sólo quiere ponerse al mismo nivel que Qualcomm en el mercado de chipset para smartphones 5G, sino también rivalizar en los modelos de gama más alta, en el que hasta ahora no estaba presente.

En estos momentos, el chipset 5G más avanzado de Qualcomm es el SnapDragon 888 5G, presentado el pasado diciembre, y que se vende junto con el módem x60, que también se está empezando a fabricar. El smartphone Galaxy S21, que Samsung presentó hace una semana y que se pondrá a la venta a principios de febrero, será de los primeros que incluirá el SnapDragon 888 5G de Qualcomm en los aparatos que se venderán en Estados Unidos, porque los S21 que se comercializarán en el mercado asiático y europeo llevarán el chipset Exynos 2100 fabricado por Samsung, que también acaba de anunciarse.

Los chipset 5G de MediaTek no funcionan en las bandas milimétricas presentes sólo en Estados Unidos, como si pasa con los de Qualcomm, pero en cambio tienen el módem 5G totalmente integrado

Los smartphones de gama más alta de Samsung incorporan tradicionalmente chipset de Qualcomm en las versiones destinadas a Estados Unidos y de la propia Samsung en el resto de mercados mundiales. Pasó ya, entre otros, con los Galaxy S10 y S20. Cuando estén comercialmente disponibles los S21 con chipset de Qualcomm y Samsung, se podrá ver con cuál se consiguen mayores prestaciones. Lo más probable, de todas formas, es que sean muy parecidas con independencia del fabricante del chipset, como ha pasado con los anteriores modelos, porque estamos hablando, en ambos casos, de productos del máximo nivel. En el sitio internacional de Samsung, no se especifica el chipset que incluye el S21, aunque en el sitio estadounidense de Samsung se aclara que lleva el 888.

Si hasta ahora todos los chipset para smartphones más avanzados de Qualcomm estaban fabricados por la compañía taiwanesa TSMC, el principal fabricante mundial de chips por encargo del mundo, ahora algunos de los chipset de Qualcomm los fabrica también Samsung. No queda muy claro si unas series de chipset de Qualcomm son fabricadas por TSMC y otras por Samsung o bien si algunas series de Qualcomm son fabricadas por TSMC y Samsung indistintamente. En cualquier caso, sea quien sea el fabricante, está claro que Qualcomm consigue el mejor producto. Y a Samsung, como fabrica también chipset para Qualcomm aparte de smartphones con su chipset, no le importa tanto que algunos de sus smartphones incluyan productos de Qualcomm. Todo forma parte de los complejos acuerdos comerciales y fabriles entre marcas.

Chipset más potente y eficiente, para menos de 6 GHz

Hsu aseguró, en la presentación del Dimensity 1200, que este chipset ofrece el 22% más de potencia de proceso y el 25% de mejora de eficiencia energética que el Dimensity 1000 5G, que era por ahora el más avanzado de la compañía e introducido comercialmente a mediados de 2020. El Dimensity 1200 ofrece, además, mejor calidad de imagen y de vídeo que el iPhone 12 de Apple, como precisó el directivo de MediaTek para dejar claro que su producto es muy competitivo.

Una de las diferencias más sustanciales entre los chipset más avanzados de Qualcomm y Samsung con los de MediaTek es que los primeros trabajan con todas las bandas de frecuencia, tanto por debajo de los 6 GHz como las milimétricas, mientras que los Dimensity sólo funcionan por debajo de los 6 GHz. Esto, en principio, es una desventaja para los productos de MediaTek a la hora de comercializarlos en Estados Unidos, pero también los hace menos complejos y con un coste de fabricación más bajo.

Las ondas milimétricas, de momento y como mínimo hasta mediados de esta década, sólo funcionarán en algunas ciudades muy localizadas de Estados Unidos, porque en el resto del mundo se ha optado por trabajar en la banda de 3,5 GHz e inferiores. En Estados Unidos, por tanto, los chipset de MediaTek estarán en desventaja porque no podrán conectarse a las redes milimétricas pero en el resto del mundo tendrá la ventaja competitiva de su menor coste teórico de fabricación. Hay que precisar que todos los chipset de MediaTek de gama alta están fabricados por TSMC, como pasa también con los de Apple, con lo que la calidad de los productos de MediaTek, Qualcomm y Apple, y en cierto modo los de Samsung, es comparable.

MediaTek prevé que la demanda global de smartphones 5G sea dos veces y media superior a la del año pasado, lo que puede agravar la actual escasez de componentes en el mercado mundial

En la presentación de los nuevos Dimensity, estaban presentes los tres grandes operadores nacionales chinos. Para muchos observadores, es un signo de que en China no se teme que Estados Unidos vaya a vetar los productos de MediaTek que utilicen los fabricantes chinos de smartphones, aunque hayan sido fabricados por TSMC, como sí ha hecho con los Kirin de Huawei, que también los fabricaba TSMC aunque estaban diseñados por HiSilicon, filial de semiconductores de Huawei ahora independiente.

Estados Unidos ha alegado que TSMC utilizaba en sus líneas de producción de semiconductores software y maquinaria diseñada y patentaba por Estados Unidos, lo que, a su juicio, le daba derecho a vetar la venta de productos fabricados por TSMC a Huawei. Está por ver qué decisión tomará finalmente el ahora ya presidente de Estados Unidos, Joe Biden, respecto a la prohibición de que TSMC suministre chips a Huawei. También la respuesta que tome en las próximas semanas el Gobierno chino sobre este tema, en unos momentos en que Huawei ya debe estar acabando sus chips almacenados hasta finales de septiembre, cuando entró en vigor la prohibición estadounidense.

El fin de semana del 9 de enero, China aprobó por decreto, con vigencia inmediata, que sus compañías y sus compatriotas hicieran caso omiso de las órdenes punitivas que promulgaran países extranjeros, en un intento claro de blindarlas ante las injerencias o acoso de Estados Unidos u otros países. Europa también está muy molesta porque muchas compañías europeas, como la holandesa ASML, el principal fabricante mundial de líneas de producción de semiconductores que suministra entre otros a TSMC o Samsung, o fabricantes europeos de chips como ST Microelectronics o Infineon, se han visto perjudicadas y paralizados pedidos mientras que a empresas estadounidenses, como Intel o Micron, les daban permiso para seguir vendiendo sus productos a empresas chinas, incluso a Huawei. El acuerdo marco entre la Unión Europea y China firmado el 31 de diciembre quizás podría desencallar la situación y que al menos las empresas europeas no se vieran perjudicadas por el conflicto comercial entre Estados Unidos y China.

Modems 5G integrados y no integrados

Otra diferencia de los chipset Dimensity es que todos llevan el módem 5G integrado, como también pasa con el Exynos 2100, o el anterior 990, de Samsung. Los SnapDragon más avanzados de Qualcomm, como los 865 y 856+ 5G o el acabado de presentar 870, vienen con el modem X55 suelto, un producto con un año de vida. El iPhone 12 de Apple también incluye el X55. El SnapDragon 888, sin embargo, incluye ya la última versión del módem de Qualcomm, el X60, pero también suelto. Esto hace, según algunos analistas, que consuma más energía.

A nivel de tecnologías de integración, las empleadas para fabricar los chips de Sasmung, Qualcomm y MediaTek están al más alto nivel, aunque las que utiliza Samsung para fabricar el Exynos, con técnicas de luz ultravioleta extrema (EUV), son teóricamente más avanzadas, como ocurre con la de TSMC para Qualcomm, con reglas de cinco nanómetros mientras que para MediaTek se emplean de seis nanómetros. Son distinciones, sin embargo, algo artificiales, porque ya hace muchos años que la designación de los nanómetros en una generación de semiconductores no tiene nada que ver con la distancia física entre los transistores, como sí ocurría en la década de los noventa, y es un concepto fundamentalmente comercial.

Los chipset, por otro lado, no se comercializan sueltos sino que van integrados totalmente en los smartphones y es el fabricante de los mismos el que decide asociarlos con otros componentes de más o menos calidad, sean las cámaras, las pantallas o el diseño interno del aparato para que las antenas tengan mejor recepción. Al final, por tanto, la calidad intrínseca del chipset es un parámetro muy importante pero las prestaciones globales del smartphone también dependen de otros parámetros y, sobre todo, del posicionamiento comercial del producto que decida el fabricante, aparte del precio fijado.

Lo que está claro es que el mercado de los chipset para smartphones 5G es ahora mucho más competitivo con los anuncios de MediaTek, que hasta ahora estaba situado básicamente en la franja media y baja. Está, además, a expensas de lo que vaya a ocurrir con los chipset de Huawei, que hasta hace medio año los fabricaba TSMC y hasta hace un año era el principal fabricante mundial de smartphones, a un nivel muy similar al de Samsung. El nivel de integración necesario para fabricar los Kirin hace que sólo Samsung sea la otra compañía capaz de fabricarlos, aunque probablemente, si lo hiciera, se encontraría con los mismos obstáculos para servir a Huawei que TSMC. A pesar de que Samsung ha conseguido la licencia de Estados Unidos para vender algunos de sus chips, como memorias, a empresas chinas, de las que Huawei puede abastecerse.

Si el directivo de MediaTek está en lo cierto y este año 2021 se despacharán del orden de 500 millones de smartphones 5G, frente a los 200 millones del año pasado, lo cual está en línea con las predicciones de otras consultoras, habrá mercado para todos los fabricantes de chipset para smartphones 5G. El problema, en todo caso, puede venir de la escasez de chips que hay ya en todo el mundo, a pesar del considerable aumento de la producción de los últimos meses. Muchos fabricantes, en especial de automóviles, se ven en apuros para que les suministren los chips demandados y han tenido que cerrar líneas de producción completas.

Si la demanda de smartphones 5G crece realmente dos veces y media la del año pasado, la carestía de chips puede agravarse, porque algunos estudios sugieren que un smartphone 5G consume hasta diez veces más chips que un smartphone 4G. Puede ocurrir también que la demanda prevista en el segundo semestre de smartphones 5G no pueda suministrarse en su totalidad, por falta de componentes.

Sería bastante irónico que la demanda de smartphones 5G no pudiera cubrirse al final por falta de algunos componentes, aunque es lo que está pasando desde hace algunos meses con los ordenadores. La solución de los fabricantes de smartphones, en este caso, sería simplemente aumentar el precio de los aparatos para ajustar la demanda a la escasez de oferta. Sería lo contrario de lo que ocurrió a mediados de año en China, donde los precios de los smartphones cayeron en picado para incentivar su demanda. Muchas incógnitas para ir despejando a lo largo del año.