Intel planea construir un gran complejo para fabricar semiconductores en Alemania, con una inversión de 17.000 millones de euros y que se pondría previsiblemente en marcha en 2027, así como la expansión de su factoría en Irlanda, presupuestada en 12.000 millones de euros, según anunció el martes de la semana pasada. Estas inversiones de Intel deberían contribuir a duplicar la capacidad de producción mundial de chips en la Unión Europea, del 10% actual al 20% en 2030, como se contempla en la UE Chips Act, dada a conocer por la Comisión Europea el pasado 8 de febrero y que prevé consagrar más de 12.000 millones de euros en subvenciones comunitarias y nacionales y autorizar 30.000 millones de euros en ayudas, créditos y exenciones fiscales para conseguirlo, entre ellas a Intel.
La subvención de la UE a Intel no se ha hecho pública, pero medios franceses como Les Echos o Le Monde la cifran en el 40 o 50% del total realizado por la compañía estadounidense. Sólo la planta alemana se espera que reciba “decenas de miles de millones de euros en ayudas”, según el Financial Times, aunque Pat Gelsinger, máximo responsable ejecutivo de Intel desde hace justo un año, asegura en el rotativo británico que el importe exacto de las subvenciones aún no se ha determinado.
En el anuncio grabado y difundido por el sitio web de Intel, Pat Gelsinger habla de una “inversión inicial de unos 33.000 millones de euros” en tareas de investigación y desarrollo y fabricación de semiconductores en la Unión Europea, para crear un ecosistema de semiconductores de primera clase con centros en Francia, Alemania, Irlanda, Italia, Polonia y España, que podrían llegar hasta los 80.000 millones de euros durante la próxima década, según se añade en un comunicado oficial de la empresa.
La UE Chip Act contempla dar importantes subvenciones de todo tipo para lograr que la UE duplique su capacidad de producción de chips en su territorio, una medida legislativa anunciada en febrero y que previsiblemente se aprobará
Lo que ya parece totalmente decidido es que se invertirán inicialmente 17.000 millones de euros en la construcción de un gran complejo de fabricación de semiconductores en la ciudad alemana de Magdeburgo, a medio camino entre Berlín y Hannover, con dos plantas de producción de chips (fabs). Se prevé que la construcción se inicie en la primera mitad del año que viene y entre en funcionamiento en 2027, aunque está pendiente la aprobación por parte de la Comisión Europea.
Se crearán 7.000 puestos de trabajo en la construcción del complejo y 3.000 puestos permanentes altamente cualificados para hacerlo funcionar, aparte de decenas de miles de trabajos adicionales de suministradores y socios, calcula Intel. La decisión del sitio en Alemania se debe a su proximidad con centros de innovación y fabricación, tanto en la región como en las proximidades. De hecho, en la ciudad de Dresde, al sudeste de Magdeburg, la también estadounidense AMD construyó en los noventa una gran planta de chips por las facilidades dadas y aún está en funcionamiento renovada, aunque ahora es propiedad de la compañía GlobalFoundries. El sitio elegido es muy grande y el terreno muy plano, con agua abundante al estar cerca del río Elba y suministro de electricidad estable (al menos hasta ahora).
Rendering de la futura planta de Intel en Magdeburg (Alemania).
Intel prevé invertir otros 12.000 millones de dólares en duplicar su capacidad de producción de su fab de Irlanda, que se inició en 1989 y fabricó el primer chip en 1993. Ahora produce chips con tecnología de 14 nanómetros y es la planta más grande de Intel fuera de Estados Unidos. Con la expansión pasará a producir chips con la tecnología de proceso 4, como la denomina ahora Intel, para huir de la medición de las pistas de los chips en nanómetros. Intel asegura, de todas formas, que en la nueva planta de Magdeburgo hará chips con nodos inferiores a los siete nanómetros.
Aparte de las fab de Alemania e Irlanda, Intel está negociando con Italia una fábrica de ensamblaje de chips, con una inversión potencial de 4.500 millones de euros, y que empezaría a operar entre 2025 y 2027. Podría hacerse junto a la planificada compra de Tower Semiconductor por parte de Intel, compañía que está asociada con la francoitaliana STMicroelectronics que tiene a su vez una gran fab en Agrate Brianza (cerca de Milán) y que hace unos días recibió un nuevo crédito de 600 millones de euros por parte del BEI, el banco europeo de inversiones. STMicroelectronics es uno de los cuatro grandes fabricantes europeos de chips, con plantas también en Catania (Sicilia) y Crolles, junto a la francesa Grenoble. Los tres planes de inversión suman los 33.000 millones de euros anunciados.
Además, Intel planea construir un nuevo centro de investigación y desarrollo en el noroeste de Francia, en Plateau de Saclay, con la creación de 1.000 puestos de trabajo y casi la mitad a partir de 2024. El centro será la sede del diseño de programas de inteligencia artificial y de informática de alto rendimiento (HPC). En Gdansk (Polonia) se duplicará el espacio de un laboratorio destinado a desarrollar redes neuronales.
En cuanto a España, se ha decidido que Intel siga colaborando en el desarrollo de la próxima generación del superordenador que está instalado en Barcelona, el Barcelona Supercomputing Center (BSC), en terrenos de la Universitat Politècnica de Catalunya (UPC), y que está al lado del edificio Nexus en el que hace años Intel ocupaba una planta dedicada al diseño de tecnología de microprocesadores con varios ingenieros de la UPC y al frente de los cuales estaba el profesor Mateo Valero, después en el BSC.
En Bélgica se mantiene la colaboración con el IMEC, el gran centro de desarrollo europeo de nanoelectrónica y tecnologías digitales, y en Holanda con ASML, la compañía que diseña, produce e instala las líneas más avanzadas de fabricación de chips y que suministra tanto a Intel como a TSMC y Samsung, la única con técnicas EUV, de ultravioleta extrema. La fuerte subvención comunitaria a Intel ha obligado a repartir las inversiones por la Unión Europea y especialmente a Italia y Francia, aunque la mayor parte irá a Alemania y también a Irlanda, donde Intel ya goza de importantes exenciones fiscales desde el principio. El gráfico inferior muestra la localización de las inversiones futuras de Intel en la UE.
Planes futuros de Intel en la Unión Europea
Subvenciones gracias al EU Chips Act
El pasado 8 de febrero, la Comisión Europea aprobó una recomendación para que se apruebe un mecanismo legislativo, el llamado EU Chips Act, que permita a la Unión Europea ser más soberana en la fabricación de chips en su territorio y duplique su capacidad de producción, pasando del 10% del mercado actual estimado actualmente al objetivo de al menos el 20% previsto en 2030. El ecosistema de fabricación de chips y de su cadena de suministro es extremadamente complejo, como pone de relieve el gráfico inferior de la propuesta legislativa, con producción en la UE que va del 2% al 23% (este último en las líneas de fabricación de chips, gracias a la holandesa ASML).
El pasado 7 de diciembre, los máximos representantes de los 22 Estados Miembros de la UE firmaron una declaración conjunta para ampliar la participación de la UE en la cadena de suministro de semiconductores y movilizar los recursos necesarios para lograrlo. El reto al que se enfrenta la Unión Europea para conseguir un mínimo de soberanía en el suministro de semiconductores es mayúsculo, porque el ecosistema es muy complejo, como pone de relieve el gráfico superior, y el dinero es una parte, relativamente pequeña, del problema.
Para ser alguien en el mercado de semiconductores, lo más importante es tener tecnología de fabricación en algunas de las partes esenciales del ecosistema global y, sobre todo, mercado. En la Unión Europea se dispone de tecnología básica en investigación y desarrollo de semiconductores, con un centro de primera línea en Bélgica, y el primer fabricante mundial de líneas de fabricación de chips, ASML, que sin ellas no serían nada TSMC, Samsung ni Intel, sus principales clientes, que dependen de un producto que puede costar 200 millones de dólares la unidad.
Justamente, hace un par de días Peter Wennink, máximo responsable de la holandesa ASML, alertó que en 2023 y 2024 tendrán problemas de suministro de estas líneas de producción de chips, porque su capacidad excede en mucho la demanda. ASML está entregando más máquinas este año que el pasado y más el 2023 que el 2022. “Necesitamos ampliar nuestra capacidad de producción significativamente, más del 50%, y esto lleva tiempo”, relata al Financial Times. La cadena de suministro de materiales y productos de ASML es muy amplia, con más de 700 suministradores, 200 de los cuales son críticos. Los problemas de suministro actuales agudizan el problema. Las lentes de ASML, un componente crítico en la litografía, las hace la alemana Carl Zeiss.
Las subvenciones a Intel forman parte del objetivo comunitario de que la Unión Europea sea un poco más soberana en la fabricación de semiconductores, llegando al 20% del total mundial en 2030
Intel no es el único que ha decidido invertir fuertemente en plantas de fabricación de chips; aparte del anuncio de 33.000 millones de euros en la UE, Intel ha decidido invertir otros 40.000 millones de dólares para ampliar sus plantas en Estados Unidos y hacer una de nueva en Ohio, donde destinará 20.000 millones de dólares. Pero es que la taiwanesa TSMC prevé invertir más de 100.000 millones de dólares en plantas de chips en los próximos tres años y su rival Samsung planea destinar 150.000 millones de dólares hasta finales de esta década a producir chips, casi un tercio de este importe a inversiones en más de 150 compañías de su país, Corea del Sur. La cartera de pedidos de ASML está por tanto más que repleta y garantizada para el resto de esta década.
La proporción de los semiconductores fabricados en la Unión Europea respecto al total mundial es muy baja, del 7%, según el gráfico de la Comisión Europea, pero altamente significativa en la producción mundial de componentes electrónicos para automoción, donde los chips son un ingrediente básico, así como en los componentes de electrónica de potencia y los semiconductores a medida, como los ASIC y las redes lógicas programables. Compañías como Infineon, NXP, Bosch o la mencionada STMicroelectronics dominan este mercado, como la japonesa Renesas. Hay otras compañías, como la veterana estadounidense Texas Instruments o el también mencionado GlobalFoundries, con sede social en Estados Unidos y plantas en todo el mundo, de las que no se habla tanto como TSMC, Samsung o Intel y sus productos son igualmente básicos.
Aproximadamente una cuarta parte del mercado mundial de semiconductores, de unos 500.000 millones de dólares y que se prevé que sea de un billón a finales de esta década, son de memorias, DRAM y flash, que tienen el virtual monopolio las surcoreanas Samsung y SK Hynix (con muchas fábricas en China), la japoestadounidense Kioxia (de Toshiba y Western Digital) con una inmensa fab en Japón y la estadounidense Micron (con fabs en China). Es una producción sumamente especializada, con diseños de memorias totalmente repetitivos y que requieren las líneas de producción más avanzadas.
Otra parte importante del mercado mundial de los semiconductores muy avanzados, y el que tiene más glamour, la constituyen los procesadores para ordenadores, servidores y smartphones. Aquí el líder indiscutible es TSMC, que fabrica por encargo para compañías como Apple, NVidia y Qualcomm y también se piensa que algunos de los procesadores específicos de Google, Facebook y Microsoft para servidores y tareas de inteligencia artificial. Samsung es el otro gran fabricante de procesadores por encargo, aparte de hacer los suyos para integrarlos en sus productos.
Después está Intel, que la gran mayoría de los chips que fabrica son microprocesadores con su propia marca. Hace algunos años que intenta producir para terceros, sobre todo después de la compra de Altera, y entrar en mercados clave como los smartphones, con poco éxito por el momento, aunque ahora fabricará chips para Qualcomm. En cualquier caso, más de la mitad de los chips que se consumen en el mundo se fabrican en China, mayoritariamente por compañías chinas, y otros muchos en Taiwan, con plantas en China. Son productos sin ningún glamour, como los microcontroladores de un euro, pero igualmente imprescindibles, como han sufrido los fabricantes de automóviles y de productos de electrónica de consumo con la pandemia y los problemas de suministro, que continúa.
Operarios trasladan equipos en la fab 34 de Intel en Leixlip (Irlanda).
Todos estos chips (el llamado die, o trozo cortado de la oblea típica de 200 y 300 mm de diámetro con centenas de unidades) es después verificado, encapsulado y montado en componentes mayoritariamente en China y países del Sudeste asiático, que posteriormente son ensamblados en productos finales en los mismos países de Asia. Este proceso ATP (ensamblaje, verificación y encapsulado) representa el 5% del total mundial en la UE, según el gráfico de arriba.
Hace años que no tiene ningún sentido hablar de distancia física entre transistores sino que se utiliza con fines básicamente comerciales, para distinguir una tecnología de proceso más avanzada o nueva de otra. Se ha llegado al límite físico de los circuitos hace tiempo, aunque eso no significa que los chips más nuevos puedan procesar más información por unidad de superficie. La contrapartida a tanta densidad es la inestabilidad de los electrones que circulan por las pistas y que los circuitos, en general, son menos inmunes a interferencias y sometidos a gradientes de temperatura muy elevados en algunas zonas.
Nueva política industrial comunitaria
Por tal motivo, los fabricantes europeos de componentes de automoción, como de otras industrias, no están convencidos de que sea necesaria una fábrica de chips extremadamente avanzada, porque sus productos requieren que las pistas de los circuitos sean de decenas o centenas de nanómetros, para trabajar a mayor potencia y resistir mejor las vibraciones e interferencias de los automóviles. Aunque necesitan un procesador central altamente integrado que gobierne el conjunto.
Preferirían, como es lógico desde su punto de vista, que la mayor parte de las subvenciones realizadas por la UE directamente y los países que forman parte de la UE se destinaran a la construcción de fabs menos sofisticadas como la que quiere hacer Intel y que también se prestara más atención al mercado ATP que son, a su juicio, igual de importantes. El otro problema de la UE Chips Act es que, con esta política de subvenciones, cambia completamente la política industrial comunitaria y abre la puerta a que cada país subvencione a sus propias industrias, y no solamente de fabricación de chips, que hasta ahora estaba tajantemente prohibido.
La poderosa vicepresidenta de la Comisión Europea y comisaria de la Competencia, Margrethe Vestager, siempre se había opuesto a las ayudas comunitarias y de los Estados miembros, pero con la Chips Act, que claramente apuesta por una línea mucho más intervencionista y subvencionada, como mínimo en la fabricación de chips, ha debido dar su brazo a torcer y ha sido una victoria de Thierry Breton, el comisario de la Industria, opuesto a la línea ortodoxa de Vestager que ha seguido hasta ahora la UE.
El tiempo dirá si la Chips Act, que previsiblemente se aprobará al final, sirve realmente para que la Unión Europea sea un poco más autosuficiente en el mercado de semiconductores. De momento, Intel ha conseguido unas subvenciones directas de más de 5.000 millones de euros, según Bloomberg, aparte de cuantiosos créditos blandos y exenciones de impuestos para fabricar más chips suyos en suelo alemán e irlandés.
El anuncio de Intel se ha realizado en medio de una guerra sangrienta que no se sabe cómo acabará pero que ya está configurando un nuevo orden mundial en el que la Unión Europea debe decidir qué postura tomar frente a Estados Unidos y China, así como con Rusia que, quiera o no, es el vecino que tiene al lado. Los semiconductores, y mucho menos la política digital y las redes 5G, no son problemas ahora prioritarios para la Unión Europa con lo que tiene enfrente, pero también muy importantes y que, como dice la primera línea del UE Chip Act, “los chips de semiconductores son centrales para la economía digital”.